SMT贴片加工根本工艺构成包括：丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测、返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，坐落SMT出产线的最前端。

锡膏印刷：它是将锡膏印刷到PCB焊盘上。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为固化炉，坐落SMT出产线中贴片机的后面。

贴装：其作用是将外表拼装元器件准确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机，坐落SMT线中丝印机的后面。出产

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉，坐落SMT出产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将拼装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，方位能够不固定，能够在线，也可不在线。

检测：其作用是对拼装好的PCB板进行焊接质量和安装质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、主动光学检测(AOI)、X-RAY检测体系、功用测试仪等。方位根据检测的需求，能够装备在出产线适宜的当地。

返修：其作用是对检测呈现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。装备在出产线中任意方位。

SMT工艺检测：

一、单面拼装：

来料检测 => 丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 清洗 => 检测 => 返修

二、双面拼装：

A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干 => 回流焊接(最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修)

此工艺适用于在PCB双面均贴装有PLCC等较大的SMD时选用。

B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面拼装的SMD中，只要SOT或SOIC(28)引脚以下时，宜选用此工艺。

三、单面混装工艺：

来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

四、双面混装工艺：

A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

先贴后插，适用于SMD元件多于别离元件的状况

B：来料检测 => PCB的A面插件(引脚打弯) => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

先插后贴，适用于别离元件多于SMD元件的状况

C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

A面混装，B面贴装。

D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

A面混装，B面贴装。先贴双面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =>回流焊接1(可选用局部焊接) => 插件 => 波峰焊2(如插装元件少，可使用手艺焊接) => 清洗 => 检测 => 返修

A面贴装、B面混装。

五、SMT工艺流程------双面拼装工艺

A：来料检测、PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板;PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干、回流焊接(最好仅对B面、清洗、检测、返修) 

此工艺适用于在PCB双面均贴装有PLCC等较大的SMD时选用。

B：来料检测、PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板;PCB的B面点贴片胶、贴片、固化、B面波峰焊、清洗、检测、返修)

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面拼装的SMD中，只要SOT或SOIC(28)引脚以下时，宜选用此工艺。