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PCBA需检验哪些项目?以及检验标准有哪些?

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缺陷定义
1.严重缺点(以CR表示):凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如:安规不符/烧机/触电等。
2.主要缺点(以MA表示):可能造成产品损坏,功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
3.次要缺点(以MI表示):不影响产品功能和使用寿命,一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点,仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上的差异。
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焊锡性名词解析
1.沾锡:系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角越小表示焊锡性越好。
2.沾锡角:被焊物表面与熔融焊锡相互接触的个接线所包围的角度,一般为液体表面与其他被焊体或液体的界面,此角度越小代表焊锡性越好。
3.不沾锡:被焊物表面无法良好的附着焊锡,此时沾锡角大于90度
4.缩锡:原本沾锡的焊锡回缩,有时会残留极薄的焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角增大。
5.焊锡性:熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。
 
 
PCBA板的检验条件
1.为防止部件或组件的污染,必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业,光源为白色日光灯,光线强度必须在100Lux以上,10秒内清晰可见。
2.检验方式:将待验品置于距两眼约40cm处,上下左右45º,以目视或三倍放大镜检查。
3.检验判定标准:(依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样;如客户有特殊要求时,依客户允收标准判定)
4.抽样计划:MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样
5.判定标准:严重缺点(CR)AQL 0%
6.主要缺点(MA)AQL 0.4%
7.次要缺点(MI)AQL 0.65%
 

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