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SMT贴片加工厂车间PCBA板检验项目标准

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SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
01.SMT零件焊点空焊
02.SMT零件焊点冷焊: 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
03.SMT零件(焊点)短路(锡桥)
04.SMT零件缺件
05.SMT零件错件
06.SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
07.SMT零件多件

SMT贴片加工
 
08.SMT零件翻件 :文字面朝下
09.SMT零件侧立 :片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个(MI)
10.SMT零件墓碑 :片式元件末端翘起
11.SMT零件零件脚偏移 :侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2
12.SMT零件浮高 :元件底部与基板距离<1mm
13.SMT零件脚高翘 :翘起之高度大于零件脚的厚度
14.SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡
15.SMT零件无法辨识(印字模糊)
16.SMT零件脚或本体氧化
17.SMT零件本体破损 :电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI),露出内部材质(MA)
18.SMT零件使用非指定供应商 :依BOM,ECN
19.SMT零件焊点锡尖 :锡尖高度大于零件本体高度
20.SMT零件吃锡过少 :最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA
21.SMT零件吃锡过多 :最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)
22.锡球/锡渣:每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
23.焊点有针孔/吹孔 :一个焊点有一个(含)以上为(MI)
24.结晶现象 :在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
25.板面不洁 :手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
26.点胶不良 :粘胶位于待焊区域,减少待焊端的宽度超过50%
27.PCB铜箔翘皮
28.PCB露铜 :线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
29.PCB刮伤 :刮伤未见底材
30.PCB焦黄 :PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
31.PCB弯曲 :任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
32.PCB内层分离(汽泡) :发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
33.PCB沾异物 :导电者(MA);非导电者(MI)
34.PCB版本错误 :依BOM,ECN
35.金手指沾锡 :沾锡位置落在板边算起80%内(MA)
 
 

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