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DIP后焊加工厂车间PCBA板检验项目标准

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DIP后焊加工厂车间PCBA板检验项目标准
01.DIP零件焊点空焊
02.DIP零件焊点冷焊: 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
03.DIP零件(焊点)短路(锡桥)
04.DIP零件缺件:
05.DIP零件线脚长: Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ>   0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外
06.DIP零件错件:
07.DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
08.DIP零件脚变形: 引脚弯曲超过引脚厚度的50%
09.DIP零件浮高或高翘: 参考IPC-A-610E,根据组装依特殊情况而定
10.DIP零件焊点锡尖: 锡尖高度大于1.5mm
11.DIP零件无法辨识:(印字模糊)
12.DIP零件脚或本体氧化
13.DIP零件本体破损: 元件表面有损伤,但未露出元件内部的金属材质
14.DIP零件使用非指定供应商: 依BOM,ECN
15.PTH孔垂直填充和周边润湿: 最少75%垂直填充,引脚和孔壁至少270º润湿
16.锡球/锡渣: 每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
17.焊点有针孔/吹孔: 一个焊点有三个(含)以上为(MI)
18.结晶现象: 在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
19.板面不洁: 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
20.点胶不良: 粘胶位于待焊区域,减少待焊端的宽度超过50%
21.PCB铜箔翘皮:
22.PCB露铜: 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
23.PCB刮伤: 刮伤未见底材
24.PCB焦黄: PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
25.PCB弯曲 :任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
26.PCB内层分离(汽泡): 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
27.PCB沾异物: 导电者(MA);非导电者(MI)
28.PCB版本错误: 依BOM,ECN
29.金手指沾锡: 沾锡位置落在板边算起80%内(MA)
 
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