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SMT贴片加工厂中产生润湿不良的原因和解决方法。

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SMT贴片加工厂造成润湿不良的主要原因是:
 
1、焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。
 
2、当焊料中残留金属超过0.005%时,焊剂活性程度降低,也会发生润湿不良的现象。
 
3、波峰焊时,基板表面存在气体,也容易产生润湿不良。
 
 
 
SMT贴片加工厂解决润湿不良的方法有:
 
1、严格执行对应的焊接工艺。
 
2、PCB板和元件表面要做好清洁工作。
 
3、选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。

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