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SMT芯片贴片加工基础知识

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一,SMT的特点。

组装密度高,电子产品尺寸小,重量轻。芯片组件的体积和重量仅为传统插件组件的1/10左右。通常使用SMT后,电子产品的体积减少40%至60%,重量减少60%。80%。

可靠性高,抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性很好。减少电磁和射频干扰。

易于自动化并提高生产率。将成本降低30%至50%。节省材料,能源,设备,人力,时间等

 

第二,为什么要使用表面贴装技术(SMT)?

电子产品正在追求小型化,并且以前使用的穿孔插入式组件不能减少。

电子产品更加完整,所使用的集成电路(IC)没有穿孔元件,特别是大规模,高度集成的IC,必须使用表面贴装元件。

产品配料,生产自动化,工厂必须以低成本,高产量生产高质量的产品,以满足客户需求,增强市场竞争力

开发电子元件,开发集成电路(IC),半导体材料的多种应用。

电子技术的革命势在必行,追逐国际潮流。

 

第三,为什么在表面贴装技术中使用免清洗工艺?

产品在生产过程中清洗后排出的废水会对水质,土壤甚至动植物造成污染。

除水清洗外,含有氯氟氢的有机溶剂(CFC和HCFC)也用于清洁,污染和破坏空气和大气。

板上清洁剂的残留物会腐蚀并严重影响产品的质量。

减少清洁过程操作和机器维护成本。

免清洗可减少电路板(PCBA)在移动和清洁过程中可能造成的损坏。有些组件仍然不洁净。

焊剂残留物受到控制,可与产品外观结合使用,以避免目视检查清洁条件。

残余焊剂不断改善其电气性能,以避免成品泄漏和任何损坏。

免清洗工艺已通过许多国际安全测试,以证明助焊剂中的化学物质稳定且无腐蚀性。

 

四,回流焊缺陷分析:

焊球:理由:
1
.丝网印刷孔未与焊盘对齐,印刷不准确,因此焊膏会污染PCB。
2.焊膏在氧化环境中暴露太多,空气中的水分过多。
3.加热不准确,太慢而且不均匀。
4.加热速度太快,预热间隔太长。
5.焊膏干得太快。
6.助焊剂活动不够。
7.太小的锡粉。
8.回流过程中,助焊剂的挥发性不合适。焊球的工艺评定标准是:当焊盘或印刷电线之间的距离为0.13mm时,焊球的直径不能超过0.13mm,或者在600mm见方的范围内不能出现超过五个锡珠。


桥接:一般来说,锡桥的原因是焊膏太薄,包括焊膏中金属或固体含量低,溶解度低,容易挤压焊膏,焊膏颗粒太大,焊剂表面张力是太小。焊盘上的焊膏太多,回流焊的峰值温度太高。

 

开路:原因:
1
.焊膏量不够。
2.元件引脚的共面性是不够的。
3,锡不够湿(不够融化,流动性差),锡膏太薄不能造成锡损失。
4,针吸锡(如灯芯草)或附近有连接孔。针脚的共面性对于密集节距和超高密度节距引脚组件尤为重要。一种解决方案是预焊垫。通过减慢加热速率和加热底面较少并且加热较少可以防止销抽吸。还可以使用具有较慢润湿速率,较高活化温度或不同比率的Sn / Pb的焊剂来阻挡熔融焊膏以减少针吸力。

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