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典型的表面组装元器件波峰焊的温度曲线

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下面如图所示,可以看出,整个焊接过程分为三个温度区域:预热、焊接和冷却。实际的焊接温度曲线可以通过对设备的控制系统编程进行调整。

典型的表面组装元器件波峰焊的温度曲线

在预热区内,电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发,可以减少焊接时产生的气体。同时,松香和活化剂开始分解活化,去除焊接面上的氧化层和其他污染物,并且防止金属表面在高温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热,可以有效避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间,要根据印制电路板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量及贴装元器件的多少来确定。在PCB表面测量的预热温度应该在90130℃之间,多层板或贴片较多时,预热温度取上限.预热时间由传送带的速度来控制。

焊接过程是金属、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程,同样必须控制好焊接温度和时间。如果焊接温度偏低,则液态焊料的黏性大,不能很好地在金属表面浸润和扩散,就容易产生拉尖、桥连、焊点表面粗糙等缺陷;如果焊接温度过高,则容易损坏元器件,还会由于焊剂被碳化失去活性,焊点氧化速度加快,产生焊点发乌、不饱满等问题。测量波峰表面温度,一般应该在(250±5)℃的范围之内。因为热量、温度是时间的函数,在一起温度下,焊点和元器件的受热量随时间而增加。波峰焊的焊接时间可以通过调整传送系统的速度来控制,传送带的速度要根据不同波峰焊机的长度、预热温度、焊接温度等因素统筹考虑,进行调整。以每个焊点接触波峰焊的时间来表示焊接时间,一般焊接时间约为34S

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