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单面SMT贴装工艺及2D双面SMT贴片流程介绍

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单面SMT工艺:

进货检验=>丝网焊膏印刷(分配表面贴装胶)=>表面贴装=>干燥(凝固)=>回流焊接=>清理=> VI& AOI =>返工/修复。

 

单面SMT工艺及2D双面SMT流程介绍 华强PCB

<强>2 D双面SMT流程:

A进货检验=>屏幕焊锡膏印刷在PCB A面(分配表面贴装胶)=>丝网焊膏印刷在PCB B面(分配表面贴装胶) =>表面贴装=>干燥(凝固)=>回流焊接(B侧更好)=>清理=> VI&amp; AOI =>返工/修复。

< strong> B。进货检验=> PCB A侧的屏幕焊膏印刷(分配表面贴装胶)=>表面贴装=>干燥(凝固)=> A侧回流焊=>清洁=>板周转=>在PCB B侧分配表面贴装粘合剂=>表面贴装=>凝固=> B侧波浪焊接=>清理=> VI&amp; AOI =>返工/修复。

此过程适用于PCB的A侧回流焊接和B侧的波峰焊接。只有低于PCB B侧SMD中的SOT或SOIC(28)的引脚才能使用此过程。

单面SMT工艺及2D双面SMT流程介绍 华强PCB

<强>3单面混合工艺:

进货检验=>屏幕焊膏在PCB上印刷A面(分配表面贴装胶)=>表面贴装= >干燥(凝固)=>回流焊接=>清除=> DIP =>波峰焊接=>清除=> VI&amp; AOI =>返工/修复。

<强>4。 D双面混合流程:

A进货检验=>在PCB B侧分配表面贴装粘合剂=>表面贴装=>凝固=>板材周转=> PCBA侧的DIP =>波峰焊接=>清理=> VI&amp; AOI =>返工/修复。

首先是SMT,然后是DIP,适用于SMD组件而不是分离组件。

< strong> B。进货检验=> PCBA侧的DIP(弯曲销)=>板材周转=>在PCB B侧分配表面贴装粘合剂=>表面贴装=>凝固=>板材周转=>波峰焊接=>清理=> VI&amp; AOI =>返工/修复。

首先是DIP,然后是SMT,适合分离SMD组件以外的组件。

单面SMT工艺及2D双面SMT流程介绍 华强PCB

C进货检验=> PCB A侧的屏幕焊膏印刷=>表面贴装=>干燥=> ReflowSoldering => DIP(弯曲销)=>板材周转=>分配表面贴装粘合剂PCB B侧=>表面安装=>凝固=>板材周转=>波峰焊接=>清理=> VI&amp; AOI =>返工/修复A侧混合,B侧安装。

D进货检验=>屏幕焊锡膏在PCB B侧印刷=>表面贴装=>凝固=>印版翻转=>屏幕焊锡膏印刷在PCB A侧=>表面贴装=> PCB A侧的回流焊接=> DIP => B侧的波峰焊接=>清除=> VI&amp; AOI =>返工/修复A侧混合,B侧安装。

第一个SMD在两侧,ReflowSoldering,然后DIP,波峰焊接。

E进货检验=>屏幕焊锡膏印刷在PCB上B侧(分配表面贴装粘合剂)=>表面贴装=>干燥(凝固)=>回流焊接=>印版转换=>丝网焊膏印刷在PCB A侧=>表面贴装=>干燥=>回流焊接1(可能是部分焊接)=> DIP =>波峰焊2(如果组件很少,可以使用手工焊接)=>清理=> VI&amp; AOI =>返工/修理侧面安装,B侧混合。

5双面PCB组装工艺

A进货检验=> PCB A侧的屏幕焊膏印刷(分配表面贴装粘合剂=>表面贴装=>干燥(凝固)=>回流焊接A侧=>清洁=>印版翻转=>屏幕焊膏印刷在PCB B上侧面(分配表面贴装粘合剂)=>表面贴装=>干燥=>回流焊接(B侧更好)=>清理=> VI&amp; AOI =>返工/修复。

此过程适用用于在PCB的两侧安装大型SMD,例如PLCC。

单面SMT工艺及2D双面SMT流程介绍 华强PCB

B进货检验=> PCB A侧的屏幕焊膏印刷(分配表面贴装粘合剂=>表面贴装=>干燥(凝固)=>回流焊接面A侧=>清洁=>板材周转=>屏幕PCB B侧的焊膏印刷(分配表面贴装粘合剂)=>表面贴装=>凝固=> B侧波峰焊接=>清理=> VI&amp; AOI =>返工/修复。

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