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PCB设计和组装中的常见错误

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1.PCB设计与组装-冷焊点

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概述:

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更好地计算PCB的散热量可以解决的常见问题之一。有了足够的散热,该组件将能够更容易地将组件焊接至PCB,并显着减少制造时间。另外,PCB设计和组装PCB设计师应了解设计规格和通过散热的电流量,以免缺少铜走线。PCB设计和组装。

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图1:  小散热量。

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在图1中,该组件(在这种情况下为继电器)设计为承载大电流(〜16 Arms)。在迹线红色上有散热,但迹线蓝色上没有。蓝色的痕迹很难焊接,因为热量会通过铜区域散发。PCB设计和组装。红色证据很容易焊接,但可能没有足够的铜来承载16A电流。该模型必须小心放置适量的铜,并确保PCB的可制造性。一种解决方案是减小散热的半径并将其应用于两条走线。PCB设计与组装。

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2.PCB设计和组装-测试设计(ICT)
概述:

为了生产可靠的板并最大化生产质量,印刷电路板的设计和组装必须包括ICT(在线测试)功能,覆盖率达到100%。有时,在ICT放置期间,设计人员可能会意外地制造出意外的天线,从而使EMC测试失败。

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图2: ICT测试点。 copyright:pcba-smt.cn

 图2中,在ICT放置期间,设计人员无意间将ICT迹线的长度设为2英寸。印刷电路板的设计和组装。在辐射抗扰度测试期间,它可能会吸收约2GHz的噪声进入系统。解决方案之一是减少ICT跟踪的长度。

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3.边际/间隙。
概述:

PCB设计人员和组件有时不会注意到组件与电路板边缘之间的间隙,这可能导致在PCB上安装组件时出现问题。印刷电路板的设计与施工。

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图3:组件太靠近PCB边缘。

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在图3中,组件放置得过于靠近板边缘,这导致了手工焊接。这可能导致制造时间变慢,增加成本。该问题的解决方案将与PCB制造商密切合作,以审查PCB并阅读其功能。印刷电路板的设计和组装。 

标签: PCB设计

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