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SMT(表面贴装技术)制造工艺

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您是否曾经对按一下按钮后洗衣机如何进入不同功能模式感到好奇?背后的秘密是PCBA印刷电路板组件。

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PCBA通过将不同种类的电子组件聚集在称为PCB的很小面积的基板上而实现了这一目标,从而提供了可以执行复杂且多功能任务的电路。

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现在是我们今天要说的时间了,SMT。 内容来自:www.pcba-smt.cn

什么是SMT?

SMT是表面安装技术的缩写,是一种将电子组件附着到PCB表面的方法。 copyright:pcba-smt.cn

基本上,它是通过回流焊接将SMC(表面安装组件)焊接到板上的。 

SMT制造工艺

SMT工艺流程图

1.材料准备和检查

准备SMC和PCB并检查是否有缺陷。PCB通常具有扁平的,通常为锡铅,银或金的无孔镀铜焊盘,称为焊盘。 copyright:pcba-smt.cn

2.模板准备

模板用于为焊膏印刷提供固定位置。它是根据PCB上焊盘的设计位置生产的。 

3.锡膏印刷

锡膏通常是助焊剂和锡混合物,用于连接SMC和PCB上的焊盘。它使用刮板45°-60° 角度应用于带有模板的PCB 。

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4. SMC放置

然后,已印刷的PCB进入拾放机,在这里将它们放在传送带上,并将电子元件放在上面。 copyright:pcba-smt.cn

5.回流焊

  • 焊炉:放置SMC之后,将板运送到回流焊炉中。
  • 预热区:烤箱中的第一个区域是预热区,在该区域中,板和所有组件的温度同时逐渐升高。该部分的温度上升速率为每秒1.0℃-2.0℃,直到达到140℃-160℃。
  • 均热区:将板在140℃-160℃的温度下保持 60-90秒。
  • 回流区:电路板然后进入温度以每秒1.0℃-2.0℃的速度上升到210℃-230℃ 峰值的区域,以熔化焊膏中的锡,将元件引线粘结到PCB的焊盘上。熔融焊料的表面张力有助于将组件固定在适当的位置。
  • 冷却区:确保焊料在加热区出口处冻结避免接缝缺陷的区域。

如果电路板是双面的,则可以使用焊膏或胶水将组件固定在适当位置,从而重复进行此印刷,放置,回流工艺。

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6.清洁与检查

焊接后清洁电路板,并检查是否有缺陷。返工或修理缺陷并存储产品。与SMT相关的常见设备包括放大镜,AOI(自动光学检查),飞针测试仪,X射线机等。



这就是我们的职位。如果您想进一步了解SMT,请在下面留下您的评论或与我们联系。我们很高兴收到您的来信!

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标签: SMT 表面贴装技术 工艺 制造

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