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SMT工厂器件的组装焊接

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一、SOP、QFP的组装焊接。
1.选用带凹槽的烙铁头,并把温度设定在280 Y左右,可以根据需要作适当改变。
2.用真空吸笔或镶子把SOP或QFP安放在印制电路板上,使器件的引脚和印制电路板 上的焊盘对齐。
3用焊锡把SOP或QFP对角的引脚与焊盘焊接以固定器件。
4.在SOP或QFP的引脚上涂刷助焊剂。
5.用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。
6.用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。
7.在烙铁头的凹槽内施加焊锡。
8.将烙铁头的凹槽面轻轻接触器件的上方并缓慢拖动,把引脚焊好。

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二、PLCC的组装焊接。
1.选用刀形或铲子形的烙铁头,并把温度设定在280龙左右,可以根据需要作适当改变。
2.用真空吸笔或儀子把PLCC安放在印制电路板上,使器件引脚和印制电路板上的焊 盘对齐。
3.用焊锡把PLCC对角的引脚与焊盘焊接以固定器件。
4.在PLCC的引脚上涂刷助焊剂。
5.用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。
6.用烙铁头和焊锡丝把PLCC四边的引脚与焊盘焊接好。

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