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smt贴片加工印刷焊膏取样检验规则介绍

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由于印刷焊膏是保证SMT贴片组装质量的关键工序,因此必须严格控制印刷焊膏的质量。
有窄间距(引线中心距065mm以下)时,必须全检。
无窄间距时,可以定时(如每小时一次)检测,也可以按下图所示取样规则抽检。
PCBA
 
一、检验方法
检验方法主要有目视检验和焊膏检查机检验。
1、目视检验,用2~5倍放大镜或3.5~20倍显微镜检验。

https://www.pcba-smt.cn/


 
2、窄间距时用膏检查机(SPI)检验。
 
焊膏印刷过程在SMT生产中相对其他工序是非常不稳定的。根据众多公司和大学的研究发现,这个过程最大变化量达60%。这是由于焊膏印剧过程中涉及很多相关的工艺参数,大约有35个参数需要得到控制,这些参数包括焊膏类型、环境条件(温度、湿度等)、模板类型(化学腐蚀、激光切割、激光切割抛光、电铸成型)、模板厚度、开孔形状、宽厚比、面积比、印刷机型号、刮刀、印刷头技术、印刷速度,等等。这些因素大大降低了印刷的重复精度。
 
一般密度采用2DSPI检测就可以了。可以整板测试或局部检测,整板测试的测试点应选在印刷面的上、下、左、右及中间5点;局部检测一般用于板面上高密度处及BGA、CSP等器件
的检测,要求焊膏厚度范围在模板厚度的-10%~+15%之间。
对窄间距QFP、CSP、01005、POP等封装,应采用3DSPI焊膏检查机检测。 内容来自:www.pcba-smt.cn
 
二、检验标准
检验标准按本单位制定的企业标准或参照其他标准(如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求)执行相应的检验标准。
所有的PCBA工序都必要要重视细节的管控,而焊膏的印刷是整个PCBA或者说是SMT加工的起始点,一个良好的开始是一切美好的开端,当我们做好每一步之后离交给客户一个优质的产品已经不远了。
 
以上是深圳市全球威科技有限公司,多多小编为您提供的贴片加工小知识,希望对您有所帮助!
标签: 焊膏 检验 印刷 取样

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