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SMT贴片加工产品的检验要求

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SMT贴片加工中,需要对加工后的电子产品进行检验,检验的要点主要有哪些呢?下面一起来了解:

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1、印刷工艺品质要求   

①、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡;    内容来自:www.pcba-smt.cn

②、印刷锡浆适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多;    copyright:pcba-smt.cn

③、锡浆点成形良好,应无连锡、凹凸不平状。    

2、元器件贴装工艺品质要求  

①、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜;   

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②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴;    内容来自:www.pcba-smt.cn

③、贴片元器件不允许有反贴;  https://www.pcba-smt.cn/

④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装 ;  

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⑤、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜。 内容来自:www.pcba-smt.cn

3、元器件焊锡工艺要求   

①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;   

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②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物 ;  

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③、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖 。 

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4、元器件外观工艺要求   

①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象;



②、FPC板平行于平面,板无凸起变形;    https://www.pcba-smt.cn/

③、FPC板应无漏V/V偏现象;    https://www.pcba-smt.cn/

④、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;   

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⑤、FPC板外表面应无膨胀起泡现象;   

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⑥、孔径大小要求符合设计要求。



标签: SMT贴片加工 产品的检验
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