深圳市全球威科技有限公司

PCBA高端定制供应商SMT贴片加工、DIP插件后焊、OEM、EMS加工制造一条龙优质服务

1881877101013143439010

快速报价smt加工厂的微信

您的位置: 首页 > 新闻动态 > 资讯中心 > PCBA技术文章 > SMT加工中的空洞可靠性研究

SMT加工中的空洞可靠性研究

返回列表

Smt加工空洞对可靠性的影响比较复杂,特别是锡铅焊料下空洞的位置、尺寸与数量对不同结构的焊点的可靠性影响不同,业界还没有一个明确的结论。在IPC标准中只有一个对BGA焊点中的空洞的接受准则,因此,这里重点讨论smt工艺中BGA焊点中空洞的可接受问题。 

对BGA焊点的可靠性研究表明,小尺寸的空洞对焊点的可靠性可能还有好处,它可以阻止裂纹的扩限。但是,空洞至少减少了PCB基板的导热与通流能力从这点上讲,空洞对BGA的可靠性有不利的影响,并直接导致pcba一站式过程中的直通率降低。

copyright:pcba-smt.cn

smt贴片

内容来自:www.pcba-smt.cn

在讨论空洞对BGA焊点的可接受条件前,首先应了解BGA焊点中空洞的类型。 内容来自:www.pcba-smt.cn

一、大空洞( Macrovoid):这是smt贴片加工中最常见的空洞现象,由焊料截留的助焊剂挥发所导致。这类空洞对可靠性一般没有影响,除非分布在界面附近。 

二、平面空洞( Planar Microvoid):一系列小空洞位于焊料与PCB焊盘界面间,这类空洞是由m-Ag表面下的Cu穴导致的。它们不会影响焊点的早期可靠性,但会形响长期的PCBA加工的可靠性。

https://www.pcba-smt.cn/

标签:

注明:本站任何资料,未经允许,禁止转载,违者必究。 文章链接:https://www.pcba-smt.cn/Article_868.html

快速导航
FAST NAVIGATION


返回首页 PCBA加工 SMT加工 PCB线路板 元器件代购 品质保障 应用案例 新闻动态 关于我们 联系我们 网站地图

Copyright © 2012-2019 smt贴片加工 深圳市全球威科技有限公司 版权所有
手机:188-1877-1010  传真:0755-83226620   QQ:8318484  邮箱:8318484@qq.com 
地址:深圳市宝安区石岩街道洲石路旭生万大工业园H栋2楼   备案号:粤ICP备19012905号

粤公网安备 44030602004694号

扫一扫,更多精彩扫一扫,更多精彩