进行贴片SMT加工或者PCBA加工工艺过程中，难免会遇到一些棘手的小问题，特别是在碰到一些细小的电子元器件或者小配件时，在贴片PCBA加工完成后才发现一些问题，处理起来能够让人抓狂，比如今天我们要了解的这个SMT加工中手机侧键内进松香的问题，我们就一起来了解一下吧。

不良现象：

手机侧键焊接后出现20%以上的断路，打开后看到内部接触片之间有松香痕迹，如下图所示。

问题分析：

对比有问题物料和无问题物料（同品牌），结构上有一个不同，就是有问题的物料上有小孔直接通内部触条，而无问题物料小孔为非通小孔，如下图所示。

此孔及外金属框与塑料体间隙成为焊剂毛细通道，焊接时，熔化的松香由于表面张力很小被吸附进按键内部，从而导致弹片与触条之间的接触不良。

处理办法：

（1）换用无问题物料

（2）小孔侧的脚（主要起到了加固的作用）不焊接。

注意：

手机上的连接器、微动开关（如侧键）由于尺寸小、结构紧凑，往往对松香的绳吸作用敏感。

许多连接器外用金属框加固，这往往成为导致元器件内部“吸进”松香的通道。比较宽的引脚也往往会导致此类现象，如下图所示。因此在采购这些元器件时，必须仔细研究结构，看有没有可能导致“绳吸+毛吸”的现象。

生产中，尽可能使用松香含量低的焊膏，不需要焊接的脚不要焊接。

有时封装材料使用不当也会出现很小的间隙，这很容易导致焊锡“毛吸”进去，如下图所示。