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pcba贴片加工厂:BGA焊接质量及检验方法

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如果我们把一块能够完整运行的PCBA比做是一个人的话,那么核心的指挥中枢或者大脑一定就是BGA了。那么BGA焊接质量如何就直接决定了这片PCBA能否正常运转,是处于瘫痪还是中风,完全取决于SMT贴片加工时对BGA焊接能否做到精确的控制,后续的检验能够检测出焊接的问题,并对相关问题作出妥善的处理。



首先,BGA焊接不像阻容件一边一个脚,对准焊接,杜绝虚假错漏反就可以了。BGA的焊接是焊点在晶片的下面,通过密布的锡球与pcb电路板的位置相对应,经过SMT焊接完成之后。常人看上去就是黑色的一个方块,又不透明所以用肉眼非常难以判断内部的焊接质量是否符合规范。 内容来自:www.pcba-smt.cn

就像我们人感觉自己生病了,但是不知道问题发生在哪里?去医院的时候医生也不能确认我们机体内部的病灶,这个时候就需要做X光扫描,或者做CT/核磁共振。那么同理,BGA的检测在没有检测设备下,我们也只能先目视芯片外圈,就像中医先:“望、闻、问、切”一样。查看锡膏焊接时个方位的塌陷是否一致,然后再将晶片对准光线仔细查看,那么加入每排每列都能透光显像,这个时候我们大致可以排除连焊的问题。但要想更清楚地判断内部的焊点质量,必须运用X-ray。



X-ray

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X-ray就是我们去医院会用到的CT扫描仪。它的优点是可以用直接通过X光对电路板内部做一个专项的检测,而不用拆卸,它PCBA加工厂常用来检BGA焊接的设备。原理是通过X扫面内部线断层把锡球分层,产生断层照相效果,然后把BGA的锡球进行分层,产生断层照相效果。X断层照片能根据CAD原始设计资料和用户设置参数进行比对,从而能适时得出焊接合格与否的结论。

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它的优点是仅能检查BGA这一个选项,而且可以检查PCB电路板上所有封裝的焊点,可以实现一机多用。但是它的缺点也非常明显,一:辐射量高,长时间使用对员工身体无益。二:价格太贵了。

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以上是深圳市全球威科技有限公司为您提供的关于BGA焊接质量检测的相关知识,我们承接BGA贴片加工业务,欢迎前来咨询,希望对您有帮助!



标签: BGA焊接

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