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PCBA技术文章

PCBA板加工厂:为何使用电烙铁焊接产生锡珠

PCBA板加工厂:为何使用电烙铁焊接产生锡珠

PCBA技术文章 PCBA在使用电烙铁进行焊接时,有时候会产生锡珠的情况,如果锡珠过多或者遇到要求严格的客户,容易被判定为不良品。为提高PCBA焊接的品质就需要弄清楚锡珠产生的原因,然后进行改进。...

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如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷?

如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷?

PCBA技术文章 PCBA焊接主要是指将PCB电路板与元器件经过焊锡工艺焊接起来的生产流程。在焊接加工的过程中容易出现虚焊和假焊等焊接不良的情况,虚焊和假焊会严重影响产品的可靠性,极大的提高产品的...

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PCBA加工选择电容需要考虑哪些因素?

PCBA加工选择电容需要考虑哪些因素?

PCBA技术文章 PCBA加工中对电容元件的选用应该考虑以下几个因素: 一、电容耐压选择 在选用电容时,元件的耐压一定要高于实际电路中的工作电压,尤其值得注意的是电子电路中要考虑到可能产生的高压...

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smt贴片加工中导致焊锡膏不足的主要原因是什么

smt贴片加工中导致焊锡膏不足的主要原因是什么

PCBA技术文章 1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏. 2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物. 3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用. 4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊...

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SMT贴片加工中需要注意的几个标准问题

SMT贴片加工中需要注意的几个标准问题

PCBA技术文章 SMT贴片加工中需要注意的几个标准性问题在这里必须了解清楚: 第一:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业...

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SMT加工厂的工艺窗口与工艺能力有哪些?

SMT加工厂的工艺窗口与工艺能力有哪些?

PCBA技术文章 1. SMT加工厂的加工窗口 过程窗口通常用于描述可用过程参数的限制,并且是SMT过程领域中用户规范范围(USL-LSL)概念的术语。 例如,根据经验,使用Sn63P-时,回流焊接的最低温度通常比焊料...

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