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PCBA技术文章 针对PCBA波峰焊产生锡珠的原因分析。PCBA波峰焊期间，焊料飞溅可能会发生在PCB的焊料表面和元件表面上。PCB制造中使用的焊锡膜也是PCBA波峰焊中锡球的原因之一。一般的低固含量，免清洗助焊...
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PCBA技术文章 最直接的PCB布局设计是一层或两层PCB设计。对于高速信号，如图2所示，六层PCB叠层是比四层PCB叠层更好的解决方案，因为高速信号被更隔离，并且EMI降低了，这对这种设计。埋孔连接内层，盲...
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PCBA技术文章 更好地计算PCB的散热量可以解决的常见问题之一。PCB设计和组装-测试设计（ICT）为了生产可靠的板并最大化生产质量，印刷电路板的设计和组装必须包括ICT（在线测试）功能，覆盖率达到100％...
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PCBA技术文章 在SMT贴片加工在的生产和使用过程中，因为整个PCBA制造的流程和使用过程中出现问题，包括加工错误、使用不当和元器件老化等因素会出现工作异常甚至是真个产品的使用不良。因为很多的产...
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PCBA技术文章 PCBA在使用电烙铁进行焊接时，有时候会产生锡珠的情况，如果锡珠过多或者遇到要求严格的客户，容易被判定为不良品。为提高PCBA焊接的品质就需要弄清楚锡珠产生的原因，然后进行改进。...
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PCBA技术文章 PCBA焊接主要是指将PCB电路板与元器件经过焊锡工艺焊接起来的生产流程。在焊接加工的过程中容易出现虚焊和假焊等焊接不良的情况，虚焊和假焊会严重影响产品的可靠性，极大的提高产品的...
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