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PCBA技术文章 在SMT贴片加工在的生产和使用过程中，因为整个PCBA制造的流程和使用过程中出现问题，包括加工错误、使用不当和元器件老化等因素会出现工作异常甚至是真个产品的使用不良。因为很多的产...
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PCBA技术文章 PCBA在使用电烙铁进行焊接时，有时候会产生锡珠的情况，如果锡珠过多或者遇到要求严格的客户，容易被判定为不良品。为提高PCBA焊接的品质就需要弄清楚锡珠产生的原因，然后进行改进。...
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PCBA技术文章 PCBA焊接主要是指将PCB电路板与元器件经过焊锡工艺焊接起来的生产流程。在焊接加工的过程中容易出现虚焊和假焊等焊接不良的情况，虚焊和假焊会严重影响产品的可靠性，极大的提高产品的...
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PCBA技术文章 PCBA加工中对电容元件的选用应该考虑以下几个因素： 一、电容耐压选择 在选用电容时，元件的耐压一定要高于实际电路中的工作电压，尤其值得注意的是电子电路中要考虑到可能产生的高压...
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PCBA技术文章 1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏. 2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物. 3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用. 4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊...
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PCBA技术文章 SMT贴片加工中需要注意的几个标准性问题在这里必须了解清楚： 第一：静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业...
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