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PCBA技术文章 PCBA在使用电烙铁进行焊接时，有时候会产生锡珠的情况，如果锡珠过多或者遇到要求严格的客户，容易被判定为不良品。为提高PCBA焊接的品质就需要弄清楚锡珠产生的原因，然后进行改进。...
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PCBA技术文章 PCBA焊接主要是指将PCB电路板与元器件经过焊锡工艺焊接起来的生产流程。在焊接加工的过程中容易出现虚焊和假焊等焊接不良的情况，虚焊和假焊会严重影响产品的可靠性，极大的提高产品的...
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PCBA技术文章 PCBA加工中对电容元件的选用应该考虑以下几个因素： 一、电容耐压选择 在选用电容时，元件的耐压一定要高于实际电路中的工作电压，尤其值得注意的是电子电路中要考虑到可能产生的高压...
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PCBA技术文章 1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏. 2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物. 3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用. 4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊...
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PCBA技术文章 SMT贴片加工中需要注意的几个标准性问题在这里必须了解清楚： 第一：静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业...
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PCBA技术文章 1. SMT加工厂的加工窗口 过程窗口通常用于描述可用过程参数的限制，并且是SMT过程领域中用户规范范围（USL-LSL）概念的术语。 例如，根据经验，使用Sn63P-时，回流焊接的最低温度通常比焊料...
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