PCBA技术文章

在SMT贴片加工在的生产和使用过程中，因为整个PCBA制造的流程和使用过程中出现问题，包括加工错误、使用不当和元器件老化等因素会出现工作异常甚至是真个产品的使用不良。因为很多的产品···

PCBA在使用电烙铁进行焊接时，有时候会产生锡珠的情况，如果锡珠过多或者遇到要求严格的客户，容易被判定为不良品。为提高PCBA焊接的品质就需要弄清楚锡珠产生的原因，然后进行改进。电···

PCBA焊接加工主要是指将PCB电路板与元器件经过焊锡工艺焊接起来的生产流程。在焊接加工的过程中容易出现虚焊和假焊等焊接不良的情况，虚焊和假焊会严重影响产品的可靠性，极大的提高产品···

PCBA加工中对电容元件的选用应该考虑以下几个因素：一、电容耐压选择在选用电容时，元件的耐压一定要高于实际电路中的工作电压，尤其值得注意的是电子电路中要考虑到可能产生的高压。二、电···

1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到···

SMT贴片加工中需要注意的几个标准性问题在这里必须了解清楚：第一：静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历···

1. SMT加工厂的加工窗口过程窗口通常用于描述可用过程参数的限制，并且是SMT过程领域中“用户规范范围（USL-LSL）”概念的术语。例如，根据经验，使用···

波峰焊助焊剂是电子装配PCBA处理中使用的主要电子辅助材料。其质量直接决定了后续产品的可靠性。以下是助焊剂在波峰焊中的作用的简要说明。1去除要焊接金属表面的锈膜。待焊接金属表面的锈···

在PCBA加工中，返工和回流的整个过程中都有几个过程点。1返修回流焊曲线应接近原始焊接曲线。热回流曲线可分为四个区域: 预热区、 浸温区、 回流区和冷却区。可以分别设置四个区域、时···

由于塑料包装组件可以批量生产并降低成本，因此大多数电子产品中使用的IC是塑料密封器件。但是，塑料包装装置具有一定的吸湿性，因此塑料密封装置SOP、 PLC、 QFP、 PBGA等都···

依据产品标准，免清理一词的含义就是PCB电路板的残余物从化学的角度看待是安全的，不会对PCB电路板产线任何影响，可以留在PCB电路板上。检测腐蚀、SIR、电迁移还有其他专门的检测手···

南山smt贴片加工厂：pcb拼板最大尺寸是多少？最大的生产拼版尺寸可以获得较大的生产力，但受各制程最大生产尺寸或有效工作区域尺寸的限制。1、完成板厚〉1.0mm：最大生产拼版尺寸一···