PCBA技术文章

PCBA贴片加工厂：PCB板打样绘制经验总结(1)：画原理图的时候管脚的标注一定要用网络 NET不要用文本TEXT否则导PCB设计的时候会出问题(2)：画完原理图的时候一定要让所有···

1、如果设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。2、4层板从上到下依···

一，SMT的特点。组装密度高，电子产品尺寸小，重量轻。芯片组件的体积和重量仅为传统插件组件的1/10左右。通常使用SMT后，电子产品的体积减少40％至60％，重量减少60％。80％···

在SMT加工中，焊膏印刷，SMT芯片，回流焊接等都是关键的加工步骤，但在加工前，有一个非常重要的工序是进货检验，以下深圳Viasion Electronics介绍SMT前的检验种类···

对于smt电路板设计者来说，如果要设计一个简单 的pcb板，用单张原理图就可以进行绘制，而针对大规模的pcb板的设计则需要采用层次电路设计。很多读者不了解何为层次原理图，层次原理···

1、SMT贴片加工厂助焊剂与合金表面之间有化学反应,因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。2、由于无铅合金的润湿性差,因此要求贴片加工助焊剂活性高。3、由于无铅合金的润湿性差,需要增···

PCBA贴片加工生产过程中，由于操作失误的影响，容易导致PCBA贴片的不良！如：空焊，短路，翘立,缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，···

SMT贴片加工厂造成润湿不良的主要原因是：1、焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿···

一． PCB多层板电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀 电镀镍/金 电镀锡二． PCB多层板工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆···

DIP后焊加工厂车间PCBA板检验项目标准01.DIP零件焊点空焊02.DIP零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊03.DIP零件（焊点）短路（锡桥）04.DIP零···

缺陷定义1.严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。2.主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产···

SMT贴片车间PCBA板检验项目标准01.SMT零件焊点空焊02.SMT零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊03.SMT零件（焊点）短路（锡桥）04.SMT零件缺件···