PCBA技术文章

BAG等高难度芯片返修工艺，对设备、人员都需要想当高的要求，我们一起来看看吧！返工对工艺设备的要求很自然，BGA/CSP元器件的返工首选的方法是对流而不是辐射，焊烙铁（热传导）也不···

为什么PCB焊盘过波峰焊出现缺陷问题？下面SMT加工厂给大家分析产生原因以及解决办法。①PCB设计不合理，焊盘间距过窄。②插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已···

下面SMT加工厂介绍AOI的特点有哪些？（1）高速检测系统与PCB的贴装密度无关。（2）快速便捷的编程系统。（3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检···

PCBA代工代料生产制造清尾实际上就是说加工线所生产制造的产品结工单。许多PCBA代工代料生产厂在清尾重要环节很拖拖拉拉同时交货品质差，从而影响顾客供货周期，给顾客留下不太好的印象···

红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶的性质:红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个···

新单和返单的pcb制造的工艺流程不同，那么新pcb订单贴装流程是怎样的？（1）pcb文件的准备（gerber文件和bom文件）前期的整理（2）离线编程，把gerber和bom清单里···

表面组装元器件一般有陶瓷封装、金属封装和塑料封装。前两种封装的气密性较好，不存在密封问题，元器件能保存较长的时间，但对于塑料封装的SMD产品，由于塑料自身的气密性较差，所以要特别注···

在点胶过程中，贴片胶和点胶机可改变的主要工艺参数如下述：（1）贴片胶的流变性。贴片胶的流变性（触变性）是指在高剪切速率下黏度很快降低，当剪切作用停止时黏度能迅速上升。好的流变性可以···

在SMT生产中，通常将焊料、焊膏、贴片胶、助焊剂、清洗剂等合称为SMT工艺材料。SMT工艺材料对SMT品质、生产效率起着至关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计···

对于不能使用针床测试的印制电路板，可以使用飞针式在线测试仪。测试作业时，根据预先编排的坐标位置程序，移动测试探针到测试点处与之接触，各测试探针根据测试程序对装配的元器件进行开/短路···