资讯中心

1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到···

SMT贴片加工中需要注意的几个标准性问题在这里必须了解清楚：第一：静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历···

1、种类BGA类封装（Ball Grid Array），按其结构划分，主要有塑封BGAp-bga）倒装BGA（F-gA）载带BGA（T-bga）和陶瓷BG（C-Bga）四大类。2、···

1. SMT加工厂的加工窗口过程窗口通常用于描述可用过程参数的限制，并且是SMT过程领域中“用户规范范围（USL-LSL）”概念的术语。例如，根据经验，使用···

波峰焊助焊剂是电子装配PCBA处理中使用的主要电子辅助材料。其质量直接决定了后续产品的可靠性。以下是助焊剂在波峰焊中的作用的简要说明。1去除要焊接金属表面的锈膜。待焊接金属表面的锈···

在PCBA加工中，返工和回流的整个过程中都有几个过程点。1返修回流焊曲线应接近原始焊接曲线。热回流曲线可分为四个区域: 预热区、 浸温区、 回流区和冷却区。可以分别设置四个区域、时···

由于塑料包装组件可以批量生产并降低成本，因此大多数电子产品中使用的IC是塑料密封器件。但是，塑料包装装置具有一定的吸湿性，因此塑料密封装置SOP、 PLC、 QFP、 PBGA等都···

传统的清洗工艺会对环境造成破坏性影响，而免清洗焊接技术是解决此问题的最佳方法。免清洗焊接包括两种技术。一种是使用低固含量的免清洗助焊剂。另一种是焊接惰性保护气体。对于第一种方法，焊···

（英制英寸：用IN表示;公制毫米用MM表示，数据中间的小数点用d表示,以下数据均为元件的一些尺寸参数，这些参数能决定焊盘的尺寸和形状。不同参数之间用“X”隔···

SMT贴片加工从试样到量产阶段都需要我们做好充分的产前准备工作，确保所有物料能够顺利上线，避免各种停线找料事故的发生，因为生产效率就是SMT贴片加厂的生命线所在。为了做好产前准备工···

今天smt贴片加工厂多多给加工说说PCB板，很多朋友会想到它在我们周围随处可见，从一切的家用电器，电脑内的各种配件，到各种数码产品，只要是电子产品几乎都会用到PCB板，那么到底什么···

南山科技园贴片加工厂小编给分享我们在设计PCB时，如何避免出现错误！一、资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设···