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如今的中国，已成为全球电子制造大国，自动化的设备和生产，不仅提高了效率，也降低了成本。不仅如此，电子产业的飞速发展也带动了其他行业的发展，比如smt贴片代工行业。作为新兴飞速发展行···

一，SMT的特点。组装密度高，电子产品尺寸小，重量轻。芯片组件的体积和重量仅为传统插件组件的1/10左右。通常使用SMT后，电子产品的体积减少40％至60％，重量减少60％。80％···

在SMT加工中，焊膏印刷，SMT芯片，回流焊接等都是关键的加工步骤，但在加工前，有一个非常重要的工序是进货检验，以下深圳Viasion Electronics介绍SMT前的检验种类···

对于smt电路板设计者来说，如果要设计一个简单 的pcb板，用单张原理图就可以进行绘制，而针对大规模的pcb板的设计则需要采用层次电路设计。很多读者不了解何为层次原理图，层次原理···

1、SMT贴片加工厂助焊剂与合金表面之间有化学反应,因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。2、由于无铅合金的润湿性差,因此要求贴片加工助焊剂活性高。3、由于无铅合金的润湿性差,需要增···

PCBA贴片加工生产过程中，由于操作失误的影响，容易导致PCBA贴片的不良！如：空焊，短路，翘立,缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，···

SMT贴片加工厂造成润湿不良的主要原因是：1、焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿···

PCBA涂覆三防漆的工作需要注意什么？1、潮湿+灰尘+盐雾是造成PCBA失效的重要因素。电子线路板组件涂覆三防(防盐雾、防湿热、防霉菌)漆能抵御恶劣环境对电路和元器件的影响，2、增···

SMT贴片加工厂核心提示：SMT贴片红胶工艺是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。 SMT贴片红胶工艺是一种聚···

一． PCB多层板电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀 电镀镍/金 电镀锡二． PCB多层板工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆···

BGA焊点全部集中在本体下方，焊接后难以用视觉或AOI(Auto OpticalDetect)图像检测仪进行质量检测，焊接难度较大。有时，即使使用X射线，也很难判断是否存在气焊或假···

每当电子产品经过焊接时，即使不使用无卤清洁助焊剂，也会在PCB（印刷电路板）表面留下助焊剂或其他类型的污染物。根据我的经验，永远不要太信任“不干净”。一句话···