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多种电子产品选用防腐涂料。越来越多的电子产品采用防腐涂料，其质量和可靠性可以提高产品的质量，电子产品的种类也越来越多。什么样的电子产品，什么样的防腐涂料选择？普通家用电器，电子产品···

DIP后焊加工厂车间PCBA板检验项目标准01.DIP零件焊点空焊02.DIP零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊03.DIP零件（焊点）短路（锡桥）04.DIP零···

缺陷定义1.严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。2.主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产···

SMT贴片车间PCBA板检验项目标准01.SMT零件焊点空焊02.SMT零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊03.SMT零件（焊点）短路（锡桥）04.SMT零件缺件···

立碑的主要原因就是锡膏在熔融状态下，焊盘两端的表面张力不一样，导致物料受力不平衡，物料竖起造成脱焊。我们也称“立碑”现象为竖碑、吊桥、曼哈顿现象。立碑现象发···

BAG等高难度芯片返修工艺，对设备、人员都需要想当高的要求，我们一起来看看吧！返工对工艺设备的要求很自然，BGA/CSP元器件的返工首选的方法是对流而不是辐射，焊烙铁（热传导）也不···

为什么PCB焊盘过波峰焊出现缺陷问题？下面SMT加工厂给大家分析产生原因以及解决办法。①PCB设计不合理，焊盘间距过窄。②插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已···

◆ SMT贴片加工厂原材料质量检测的任务与方法任务: 原材料质量判断、质量问题预防、质量信息反馈和质量问题仲裁四个方面方法: 感官检测、器具检测、试用性检测三大类质量判断: 指按照···

■ SMT贴装工艺过程质量检测与分析、控制内容：包括印刷、贴片、焊接、清洗等贴装全过程各工序的质量检测方法、策略，以及贴装缺陷分析及其处理、贴装设备检测与工艺参数控制等。■ 传统质···

◆ 在SMT产品贴片过程中，有六个需注意的贴装质量问题 1、贴装设计质量， 2、贴装原材料(元器件、PCB、焊膏等贴装材料)质量， 3、贴装工艺质量(过程质量)， 4、贴装焊点质量···

PCB覆铜层压板的原因有哪些？征兆：印料粘附性差、镀层粘附性差、某些部分不能蚀刻掉，以及某些部分不能锡焊。 可采用的检查方法通常用在板表面形成可看见的水纹进行目视检查。可能的原因因···

下面SMT加工厂介绍AOI的特点有哪些？（1）高速检测系统与PCB的贴装密度无关。（2）快速便捷的编程系统。（3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检···