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在进行 PCB 设计时，电源芯片设计选择 DC/DC 还是 LDO 是要有要求的。一、简单的来说，在升压场合，当然只能用 DC/DC，因为 LDO 是压降型，不能升压。LDO 的选···

一、概述现代电子装联工艺主要是以 PCBA 为对象展开的，因此，电子装联工艺可靠性的研究也主要以发生在 PCBA 上的故障现象为对象展开的。PCBA 的故障现象可分为生产过程中发生···

相信许多人对PCB电路板并不陌生，在日常生活中可能经常听到，但他们可能对PCBA知之甚少，甚至可能与PCB混为一谈。那么，PCB是什么？PCBA是如何演变的？PCB和PCBA之间有···

因为我们是PCBA工厂，经常有客户过来咨询相关的事宜。来咨询的人各种岗位的都有，采购、工程、行政、也可能有业务。有懂行的也有不懂行的。大概率每个人都会问到价格的问题。那么影响一块P···

由于smt加工厂家众多，企业客户在选择时总会出现困扰，对于这种情况，那么今天小编做了调研总结，下面将其分享给大家，希望对想要知道优质smt加工厂家哪里有的朋友有所帮助。众所周知，电···

您是否曾经对按一下按钮后洗衣机如何进入不同功能模式感到好奇？背后的秘密是PCBA印刷电路板组件。在当今的生活中，电机不仅是电缆和单功能设备，而且还是各种功能的“助手&r···

一、SOP、QFP的组装焊接。1.选用带凹槽的烙铁头，并把温度设定在280 Y左右,可以根据需要作适当改变。2.用真空吸笔或镶子把SOP或QFP安放在印制电路板上，使器件的引脚和印···

①PCBA焊接从峰值温度至凝固点。此区域是液相区，过慢的冷却速度相当于增加液相线以上的时间，不仅会使IMC迅速增厚，还会响焊点微结构的形成，对焊点质量的影响很大，例如，无铅Sn-A···

通常同一块PCB电路板要经过SMT贴片加工再流焊、波峰焊、返修等工艺，很可能形成不同的残留物，在潮湿环境和一定电压下，可能会与导电体之间发生电化学反应，引起表面绝缘电阻(SIR)···

针对PCBA波峰焊产生锡珠的原因分析。 PCBA波峰焊期间，焊料飞溅可能会发生在PCB的焊料表面和元件表面上。通常认为，如果在PCB进入波峰之前PCB上残留有水蒸气，一旦它与波峰上···

最直接的PCB布局设计是一层或两层PCB设计。有时我们进行多层PCB设计。这里介绍了一些多层指南。-堆叠：这是进行多层PCB设计时的基本要素之一。叠层是PCB设计中层的数量和顺序。···

1.PCB设计与组装-冷焊点概述：更好地计算PCB的散热量可以解决的常见问题之一。有了足够的散热，该组件将能够更容易地将组件焊接至PCB，并显着减少制造时间。另外，PCB设计和组装···