新闻动态

金属基覆铜板一般由金属基板、绝缘介质层和导电层（一般为铜箔）三部分组成，即将表面经过处理的金属基板的一面或两面覆以绝缘介质和铜箔，经热压复合而成。（1）金属基覆铜板分类。从金属基板···

随着无铅焊膏的成功开发，含铅焊膏将逐步退出应用领域，无铅焊膏已是今后的发展方向。无铅焊膏的成分构成同锡铅焊膏类似，但要注意的是，无铅焊膏（Sn-Ag-Cu）的密度比Sn-Pb焊膏小···

对于不能使用针床测试的印制电路板，可以使用飞针式在线测试仪。测试作业时，根据预先编排的坐标位置程序，移动测试探针到测试点处与之接触，各测试探针根据测试程序对装配的元器件进行开/短路···

下面如图所示，可以看出，整个焊接过程分为三个温度区域：预热、焊接和冷却。实际的焊接温度曲线可以通过对设备的控制系统编程进行调整。在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以···

从清洗剂的特点来考虑，人们常选用三氯三氟乙烷（CFC-113）和甲基氯仿作为清洗剂的主体材料。CFC-113具有脱脂效率高，对助焊剂残余物溶解力强，无毒、不燃不爆，易挥发，对元器件···

一、BGA封装是pcb制造中焊接要求最高的封装工艺，它的优点如下：1.引脚短,组装高度低,寄生电感、电容较小,电性能优异。2.集成度非常高,引脚多、引脚间距大,引脚共面性好。QFP···

锡珠是再流焊中经常碰到的焊接缺陷，多发生在焊接过程中的急速加热过程中；或预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生锡珠。现将锡珠产生的常见原因具体总结如下。（1）再流温度曲线设置不···