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大家都知道中国的电子、电器全世界闻名。很多中大型公司为了配合产品需要，也悄然上线SMT生产线。在众多SMT贴片加工厂中，如何选定一家值得信赖的加工厂呢?下面由行业专业人士角度分享下···

为什么PCB焊盘过波峰焊出现缺陷问题？下面SMT加工厂给大家分析产生原因以及解决办法。①PCB设计不合理，焊盘间距过窄。②插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已···

◆ SMT贴片加工厂原材料质量检测的任务与方法任务: 原材料质量判断、质量问题预防、质量信息反馈和质量问题仲裁四个方面方法: 感官检测、器具检测、试用性检测三大类质量判断: 指按照···

■ SMT贴装工艺过程质量检测与分析、控制内容：包括印刷、贴片、焊接、清洗等贴装全过程各工序的质量检测方法、策略，以及贴装缺陷分析及其处理、贴装设备检测与工艺参数控制等。■ 传统质···

◆ 在SMT产品贴片过程中，有六个需注意的贴装质量问题 1、贴装设计质量， 2、贴装原材料(元器件、PCB、焊膏等贴装材料)质量， 3、贴装工艺质量(过程质量)， 4、贴装焊点质量···

PCB覆铜层压板的原因有哪些？征兆：印料粘附性差、镀层粘附性差、某些部分不能蚀刻掉，以及某些部分不能锡焊。 可采用的检查方法通常用在板表面形成可看见的水纹进行目视检查。可能的原因因···

PCB电路板层数的识别技巧原本铜箔是覆盖在整个电路板上的并且在生产过程中部份被蚀刻掉，线路板本身的基板是由隔热、并不易弯曲的材质所制作成。表层能够看到很小线路材料是铜箔。留下来的就···

下面SMT加工厂介绍AOI的特点有哪些？（1）高速检测系统与PCB的贴装密度无关。（2）快速便捷的编程系统。（3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检···

摘要，焊膏的品种繁多，尚缺乏统一的分类标准，现仅进行技术性的分类。一般根据焊料合金熔化温度、焊剂活性及焊膏黏度进行分类。按焊料合金熔化温度分类采用不同熔化温度的焊料可以制成不同熔化···

洗板水也一定要干净。三、将BGA芯片对正管脚，芯片。焊接时, BGA芯片本体因传热的原因,传到BGA芯片锡珠部分的温度会比热风出口处相差一定的温度,在设置温度加热时，听听bga芯···

升温：无铅锡膏一般是用冷藏室，冷藏室温度在5-10度最合适。故从电冰箱中拿出无铅锡膏是时，其溫度较室内温度低许多，若未经升温而开启瓶盖，则非常容易将空气中的水气凝固，并黏附于锡浆上···

PCBA代工代料生产制造清尾实际上就是说加工线所生产制造的产品结工单。许多PCBA代工代料生产厂在清尾重要环节很拖拖拉拉同时交货品质差，从而影响顾客供货周期，给顾客留下不太好的印象···