新闻动态

确保能高效而有序的生产,SMT贴片加工厂家都会制定适合企业本身发展需求的相关管理制度“6S”制度往往是制定的核心。1、整理( Seiri)定义:区分物品是否···

宝安SMT贴片加工厂PCBA加工焊点失效的主要原因PCB焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲;元器件引脚不良：镀层、污染、氧化、共面;工艺参数控制缺陷：设计、控制、设备;焊料质量缺陷：···

影响SMT贴片加工厂PCBA透锡的有哪些因素？SMT贴片加工厂生产材料高温融化的锡具有很强的渗透性，但并不是所有的被焊接金属（PCB板、元器件）都能渗透进去，比如铝金属，其表面一般···

BGA焊点全部集中在本体下方，焊接后难以用视觉或AOI(Auto OpticalDetect)图像检测仪进行质量检测，焊接难度较大。有时，即使使用X射线，也很难判断是否存在气焊或假···

每当电子产品经过焊接时，即使不使用无卤清洁助焊剂，也会在PCB（印刷电路板）表面留下助焊剂或其他类型的污染物。根据我的经验，永远不要太信任“不干净”。一句话···

多种电子产品选用防腐涂料。越来越多的电子产品采用防腐涂料，其质量和可靠性可以提高产品的质量，电子产品的种类也越来越多。什么样的电子产品，什么样的防腐涂料选择？普通家用电器，电子产品···

DIP后焊加工厂车间PCBA板检验项目标准01.DIP零件焊点空焊02.DIP零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊03.DIP零件（焊点）短路（锡桥）04.DIP零···

缺陷定义1.严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。2.主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产···

SMT贴片车间PCBA板检验项目标准01.SMT零件焊点空焊02.SMT零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊03.SMT零件（焊点）短路（锡桥）04.SMT零件缺件···

立碑的主要原因就是锡膏在熔融状态下，焊盘两端的表面张力不一样，导致物料受力不平衡，物料竖起造成脱焊。我们也称“立碑”现象为竖碑、吊桥、曼哈顿现象。立碑现象发···

BAG等高难度芯片返修工艺，对设备、人员都需要想当高的要求，我们一起来看看吧！返工对工艺设备的要求很自然，BGA/CSP元器件的返工首选的方法是对流而不是辐射，焊烙铁（热传导）也不···

SMT贴片加工电子元器件报价核算方式指贴片阻容0402，0603、0805封装器件，单价0.012按一个点计算，单位pcs；指贴片1206封装、二、三极管，钽电容*2倍，单价0.0···