常见smt贴片中BGA焊接不良现象描述有以下几种。 

1.吹孔。pcb焊盘上的锡球表面出现孔状或圆形陷坑。 

2.冷焊。焊点表面无光泽,且不完全熔接。 

3.结晶破裂。焊点表面呈现玻璃裂痕状态。 

4.偏移。BGA焊点与PCB焊垫错位。 

5.桥接。焊锡由焊垫流至另一个焊垫形成一座桥或短路。 

6.溅锡。在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间。