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PCBA贴片加工厂不良原因分析!

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PCBA贴片加工生产过程中,由于操作失误的影响,容易导致PCBA贴片的不良!
如:空焊,短路,翘立,缺件,锡珠,翘脚,浮高,错件,冷焊,反向,反白/反面,偏移,元件破损,少锡,多锡,金手指粘锡,溢胶等,需要对这些不良进行分析,并进行改善,提高产品品质。
 
 
 
一、PCBA空焊
1,锡膏活性较弱;  
 
2,钢网开孔不佳;  
 
3,铜铂间距过大或大铜贴小元件;  
 
4,刮刀压力太大;   
 
5,元件脚平整度不佳(翘脚,变形)
 
6,回焊炉预热区升温太快;   
 
7,PCB铜铂太脏或者氧化;  
 
8,PCB板含有水份;   
 
9,机器贴装偏移;   
 
10,锡膏印刷偏移;   
 
11,机器夹板轨道松动造成贴装偏移;   
 
12,MARK点误照造成元件打偏,导致空焊;  
 
二、PCBA短路
1,钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路;  
 
2,元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路;  
 
3,回焊炉升温过快导致;   
 
4,元件贴装偏移导致;   
 
5,钢网开孔不佳(厚度过厚,引脚开孔过长,开孔过大);  
 
6,锡膏无法承受元件重量;   
 
7,钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚;  
 
8,锡膏活性较强;   
 
9,空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚;  
 
10,回流焊震动过大或不水平;
 
三、PCBA翘立
1,铜铂两边大小不一产生拉力不均;  
 
2,预热升温速率太快;   
 
3,机器贴装偏移;   
 
4,锡膏印刷厚度不均;   
 
5,回焊炉内温度分布不均; 
 
6,锡膏印刷偏移;   
 
7,机器轨道夹板不紧导致贴装偏移;  
 
8,机器头部晃动;   
 
9,锡膏活性过强;   
 
10,炉温设置不当;   
 
11,铜铂间距过大;   
 
12,MARK点误照造成元悠扬打偏
 
四、PCBA缺件
1,真空泵碳片不良真空不够造成缺件;  
 
2,吸咀堵塞或吸咀不良;   
 
3,元件厚度检测不当或检测器不良; 
 
4,贴装高度设置不当;  
 
5,吸咀吹气过大或不吹气;   
 
6,吸咀真空设定不当(适用于MPA);  
 
7,异形元件贴装速度过快;   
 
8,头部气管破烈;   
 
9,气阀密封圈磨损; 
 
10,回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件;
 
五、PCBA锡珠
1,回流焊预热不足,升温过快;   
 
2,锡膏经冷藏,回温不完全;   
 
3,锡膏吸湿产生喷溅(室内湿度太重); 
 
4,PCB板中水份过多;   
 
5,加过量稀释剂;   
 
6,钢网开孔设计不当; 
 
7,锡粉颗粒不均。
 
六、PCBA偏移
1,电路板上的定位基准点不清晰.
 
2,电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.
 
3,电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.
 
4,印刷机的光学定位系统故障.
 
5,焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合
 
要改善PCBA贴片的不良,还需在各个环节进行严格把关,防止上一个工序的问题尽可能少的流到下一道工序。

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