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PCBA贴片加工厂不良原因分析!

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PCBA贴片加工生产过程中,由于操作失误的影响,容易导致PCBA贴片的不良! copyright:pcba-smt.cn

如:空焊,短路,翘立,缺件,锡珠,翘脚,浮高,错件,冷焊,反向,反白/反面,偏移,元件破损,少锡,多锡,金手指粘锡,溢胶等,需要对这些不良进行分析,并进行改善,提高产品品质。 copyright:pcba-smt.cn

 



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一、PCBA空焊 https://www.pcba-smt.cn/

1,锡膏活性较弱;   内容来自:www.pcba-smt.cn

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2,钢网开孔不佳;  

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3,铜铂间距过大或大铜贴小元件;  

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4,刮刀压力太大;    copyright:pcba-smt.cn

 



5,元件脚平整度不佳(翘脚,变形) https://www.pcba-smt.cn/

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6,回焊炉预热区升温太快;    

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7,PCB铜铂太脏或者氧化;  



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8,PCB板含有水份;    内容来自:www.pcba-smt.cn

 

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9,机器贴装偏移;   



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10,锡膏印刷偏移;   

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11,机器夹板轨道松动造成贴装偏移;   

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12,MARK点误照造成元件打偏,导致空焊;   

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二、PCBA短路

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1,钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路;  

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2,元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路;   copyright:pcba-smt.cn

 

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3,回焊炉升温过快导致;   

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4,元件贴装偏移导致;   

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5,钢网开孔不佳(厚度过厚,引脚开孔过长,开孔过大);  



 



6,锡膏无法承受元件重量;   

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7,钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚;   

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8,锡膏活性较强;    https://www.pcba-smt.cn/

 

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9,空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚;  

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10,回流焊震动过大或不水平;

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三、PCBA翘立 https://www.pcba-smt.cn/

1,铜铂两边大小不一产生拉力不均;  



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2,预热升温速率太快;    内容来自:www.pcba-smt.cn

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3,机器贴装偏移;   

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4,锡膏印刷厚度不均;    https://www.pcba-smt.cn/

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5,回焊炉内温度分布不均;  https://www.pcba-smt.cn/

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6,锡膏印刷偏移;   

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7,机器轨道夹板不紧导致贴装偏移;   https://www.pcba-smt.cn/

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8,机器头部晃动;   



 

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9,锡膏活性过强;   

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10,炉温设置不当;    copyright:pcba-smt.cn

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11,铜铂间距过大;    

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12,MARK点误照造成元悠扬打偏 https://www.pcba-smt.cn/

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四、PCBA缺件

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1,真空泵碳片不良真空不够造成缺件;   

  

2,吸咀堵塞或吸咀不良;   

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3,元件厚度检测不当或检测器不良;  内容来自:www.pcba-smt.cn

 

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4,贴装高度设置不当;   https://www.pcba-smt.cn/

 

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5,吸咀吹气过大或不吹气;    

 

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6,吸咀真空设定不当(适用于MPA);   

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7,异形元件贴装速度过快;   

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8,头部气管破烈;    copyright:pcba-smt.cn

  

9,气阀密封圈磨损; 

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10,回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件;

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五、PCBA锡珠

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1,回流焊预热不足,升温过快;   

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2,锡膏经冷藏,回温不完全;   

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3,锡膏吸湿产生喷溅(室内湿度太重); 

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4,PCB板中水份过多;    内容来自:www.pcba-smt.cn

  

5,加过量稀释剂;   

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6,钢网开孔设计不当;  https://www.pcba-smt.cn/

 

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7,锡粉颗粒不均。

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六、PCBA偏移 https://www.pcba-smt.cn/

1,电路板上的定位基准点不清晰. copyright:pcba-smt.cn

 

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2,电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.

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3,电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位. https://www.pcba-smt.cn/

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4,印刷机的光学定位系统故障.

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5,焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合 

  

要改善PCBA贴片的不良,还需在各个环节进行严格把关,防止上一个工序的问题尽可能少的流到下一道工序。 内容来自:www.pcba-smt.cn

标签: 锡膏 贴装 钢网 元件 偏移

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