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PCBA贴片加工生产过程中,由于操作失误的影响,容易导致PCBA贴片的不良! copyright:pcba-smt.cn
如:空焊,短路,翘立,缺件,锡珠,翘脚,浮高,错件,冷焊,反向,反白/反面,偏移,元件破损,少锡,多锡,金手指粘锡,溢胶等,需要对这些不良进行分析,并进行改善,提高产品品质。 copyright:pcba-smt.cn
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一、PCBA空焊 https://www.pcba-smt.cn/
1,锡膏活性较弱; 内容来自:www.pcba-smt.cn
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2,钢网开孔不佳;
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3,铜铂间距过大或大铜贴小元件;
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4,刮刀压力太大; copyright:pcba-smt.cn
5,元件脚平整度不佳(翘脚,变形) https://www.pcba-smt.cn/
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6,回焊炉预热区升温太快;
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7,PCB铜铂太脏或者氧化;
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8,PCB板含有水份; 内容来自:www.pcba-smt.cn
9,机器贴装偏移;
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10,锡膏印刷偏移;
11,机器夹板轨道松动造成贴装偏移;
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12,MARK点误照造成元件打偏,导致空焊;
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二、PCBA短路
1,钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路;
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2,元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路; copyright:pcba-smt.cn
3,回焊炉升温过快导致;
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4,元件贴装偏移导致;
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5,钢网开孔不佳(厚度过厚,引脚开孔过长,开孔过大);
6,锡膏无法承受元件重量;
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7,钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚;
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8,锡膏活性较强; https://www.pcba-smt.cn/
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9,空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚;
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10,回流焊震动过大或不水平;
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三、PCBA翘立 https://www.pcba-smt.cn/
1,铜铂两边大小不一产生拉力不均;
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2,预热升温速率太快; 内容来自:www.pcba-smt.cn
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3,机器贴装偏移;
4,锡膏印刷厚度不均; https://www.pcba-smt.cn/
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5,回焊炉内温度分布不均; https://www.pcba-smt.cn/
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6,锡膏印刷偏移;
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7,机器轨道夹板不紧导致贴装偏移; https://www.pcba-smt.cn/
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8,机器头部晃动;
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9,锡膏活性过强;
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10,炉温设置不当; copyright:pcba-smt.cn
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11,铜铂间距过大;
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12,MARK点误照造成元悠扬打偏 https://www.pcba-smt.cn/
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四、PCBA缺件
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1,真空泵碳片不良真空不够造成缺件;
2,吸咀堵塞或吸咀不良;
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3,元件厚度检测不当或检测器不良; 内容来自:www.pcba-smt.cn
4,贴装高度设置不当; https://www.pcba-smt.cn/
5,吸咀吹气过大或不吹气;
6,吸咀真空设定不当(适用于MPA);
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7,异形元件贴装速度过快;
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8,头部气管破烈; copyright:pcba-smt.cn
9,气阀密封圈磨损;
10,回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件;
五、PCBA锡珠
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1,回流焊预热不足,升温过快;
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2,锡膏经冷藏,回温不完全;
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3,锡膏吸湿产生喷溅(室内湿度太重);
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4,PCB板中水份过多; 内容来自:www.pcba-smt.cn
5,加过量稀释剂;
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6,钢网开孔设计不当; https://www.pcba-smt.cn/
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7,锡粉颗粒不均。
六、PCBA偏移 https://www.pcba-smt.cn/
1,电路板上的定位基准点不清晰. copyright:pcba-smt.cn
2,电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.
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3,电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位. https://www.pcba-smt.cn/
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4,印刷机的光学定位系统故障.
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5,焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合
要改善PCBA贴片的不良,还需在各个环节进行严格把关,防止上一个工序的问题尽可能少的流到下一道工序。 内容来自:www.pcba-smt.cn
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