PCBA贴片加工生产过程中，由于操作失误的影响，容易导致PCBA贴片的不良！ copyright：pcba-smt.cn

如：空焊，短路，翘立,缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶等，需要对这些不良进行分析，并进行改善，提高产品品质。 copyright：pcba-smt.cn

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一、PCBA空焊 https://www.pcba-smt.cn/

1,锡膏活性较弱；   内容来自:www.pcba-smt.cn

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2,钢网开孔不佳；  

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3,铜铂间距过大或大铜贴小元件；  

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4,刮刀压力太大；    copyright：pcba-smt.cn

5,元件脚平整度不佳（翘脚,变形） https://www.pcba-smt.cn/

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6,回焊炉预热区升温太快；    

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7,PCB铜铂太脏或者氧化；  

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8,PCB板含有水份；    内容来自:www.pcba-smt.cn

9,机器贴装偏移；   



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10,锡膏印刷偏移；   

  

11,机器夹板轨道松动造成贴装偏移；   

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12,MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；   

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二、PCBA短路

1,钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；  

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2,元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；   copyright：pcba-smt.cn

3,回焊炉升温过快导致；   

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4,元件贴装偏移导致；   

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5,钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；  



6,锡膏无法承受元件重量；   

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7,钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；   

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8,锡膏活性较强；    https://www.pcba-smt.cn/

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9,空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚；  

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10,回流焊震动过大或不水平；

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三、PCBA翘立 https://www.pcba-smt.cn/

1,铜铂两边大小不一产生拉力不均；  

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2,预热升温速率太快；    内容来自:www.pcba-smt.cn

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3,机器贴装偏移；   

4,锡膏印刷厚度不均；    https://www.pcba-smt.cn/

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5,回焊炉内温度分布不均；  https://www.pcba-smt.cn/

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6,锡膏印刷偏移；   

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7,机器轨道夹板不紧导致贴装偏移；   https://www.pcba-smt.cn/

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8,机器头部晃动；   



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9,锡膏活性过强；   

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10,炉温设置不当；    copyright：pcba-smt.cn

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11,铜铂间距过大；    

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12,MARK点误照造成元悠扬打偏 https://www.pcba-smt.cn/

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四、PCBA缺件

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1,真空泵碳片不良真空不够造成缺件；   

  

2,吸咀堵塞或吸咀不良；   

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3,元件厚度检测不当或检测器不良；  内容来自:www.pcba-smt.cn

4,贴装高度设置不当；   https://www.pcba-smt.cn/

5,吸咀吹气过大或不吹气；    

6,吸咀真空设定不当（适用于MPA）；   

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7,异形元件贴装速度过快；   

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8,头部气管破烈；    copyright：pcba-smt.cn

  

9,气阀密封圈磨损； 

10,回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件；

五、PCBA锡珠

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1,回流焊预热不足，升温过快；   

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2,锡膏经冷藏，回温不完全；   

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3,锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太重）； 

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4,PCB板中水份过多；    内容来自:www.pcba-smt.cn

  

5,加过量稀释剂；   

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6,钢网开孔设计不当；  https://www.pcba-smt.cn/

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7,锡粉颗粒不均。

六、PCBA偏移 https://www.pcba-smt.cn/

1,电路板上的定位基准点不清晰. copyright：pcba-smt.cn

2,电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.

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3,电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位. https://www.pcba-smt.cn/

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4,印刷机的光学定位系统故障.

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5,焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合 

  

要改善PCBA贴片的不良，还需在各个环节进行严格把关，防止上一个工序的问题尽可能少的流到下一道工序。 内容来自:www.pcba-smt.cn