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smt加工厂_BGA类封装的工艺特点

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1、种类
BGA类封装(Ball Grid Array),按其结构划分,主要有塑封BGAp-bga)倒装BGA(F-gA)载带BGA(T-bga)和陶瓷BG(C-Bga)四大类。
 
BGA封装.jpg
 
2、工艺特点
(1)BGA引脚(焊球)位于封装体下,肉眼无法直接观察到焊接情况,必须采用X光设备才能检查。
 
(2)BGA属于湿敏器件,如果吸潮,容易发生“爆米花”、变形等焊接缺陷或不良,因此,贴装前必须确认是否符合工艺要求。
 
(3)BGA也属于应力敏感器件,四角焊点应力集中,在机械应力作用下很容易被拉断,因此,在PCB设计时应尽可能将其布放在远离拼版边和安装螺钉的地方。
 
总体而言,焊接的工艺性比较好,但有许多特有的焊接问题
 
 
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