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SMT回流焊接工序的关键工艺参数

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      1、焊接温度曲线:根据PCB的外形尺寸、多层板层数和厚度、焊接元器件的体积和密度、PCB上的铜层面积和厚度等因素,测试焊点处的实际焊接温度来设定温度曲线。
      2、对预热时间、回流时间、冷却时间进行控制:根据加热器长度,通过对传送带速度的控制来控制回流曲线的轨迹,冷却区滚降梯度由冷却时间和冷却区风量来控制。
      3、回流温度曲线尽量与锡膏供应商所提供的参考温度曲线重叠。
      4、在处理两面SMT回流焊接时,一般先焊接小质量元件的一面,如果两面均有大质量器件或工艺上必须先贴装大质量器件面时,进行第二面回流焊接时,应对底部已焊好的大质量器件进行保护,防止二次回流引起大质量器件脱落。
      5、在进行通孔回流焊接时,应注意设备和传送系统抖动引起元件位移。

 

回流焊接的温度曲线

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