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ESC技术工艺方法

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科技在进步、技术也在不断的发展和变化,就拿SMT贴片加工来说,我们除了现在最长见的PCB电路板、印刷锡膏过回流焊焊接的贴片加工方式外,也有很多根据产品特性做的一些特殊工艺、比如说邦定、DIP插件等等,其中ESC也是一种焊接的工艺。
 
ESC(Epoxy Encapsulated Solder Connection)技术是环氧树脂密封焊接法,采用新型树脂包裹焊料加热连接。ESC技术是代替ACF的新技术,简化了工艺,降低了成本。
 
一、ESC技术工艺方法
 
ESC技术工艺方法如下图所示。首先在硬板的焊盘上滴涂焊膏树脂胶,然后将软板的电极对准并贴放到硬板的焊盘上,最后通过加热、加压同时实现焊接和树脂固化。
 
ESC技术工艺
 
二、ESC与ACF技术比较
 
由于ACF技术在工艺及连接强度上存在一些缺点。从图2与图3比较看出,ACF比ESC的工艺复杂;ESC与ACF比较具有以下优点:
 
①工艺简单,节省了贴ACF胶带的空间;
 
②焊接+树脂固化,增强了连接弧度,提高了可靠性;
 
③更多的应用领域。
 
三、ESC技术的应用
 
① Flip Chip倒装芯片组装工艺的新发展。ESC技术可实现 Flip Chip再流焊与底部填充胶固化合二而一。
 
②MM-ESC工艺(模块与模块结合技术)。
 
③新一代移动电话无连接器基板间的结合技术
 
采用ESC技术能够实现新一代移动电语5个模块之间的无连接器连接,节省了空间,减薄了机器的厚度,同时还提高了连接强度和可靠性。
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