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铝基板的生产工艺流程有哪些?

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一、 开料
1、 开料的流程领料——剪切
2、 开料的目的将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸
3、 开料注意事项

      ① 开料首件核对首件尺寸
      ② 注意铝面刮花和铜面刮花
      ③ 注意板边分层和披锋

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二、 钻孔
1、 钻孔的流程打销钉——钻孔——检板
2、 钻孔的目的对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助
3、 钻孔的注意事项

      ① 核对钻孔的数量、孔的大小
      ② 避免板料的刮花
      ③ 检查铝面的披锋,孔位偏差
      ④ 及时检查和更换钻咀
      ⑤ 钻孔分两阶段,一钻:开料后钻孔为外围工具孔二钻:阻焊后单元内工具孔 内容来自:www.pcba-smt.cn

  

三、 干/湿膜成像
1、 干/湿膜成像流程磨板——贴膜——曝光——显影
2、 干/湿膜成像目的在板料上呈现出制作线路所需要的部分
3、 干/湿膜成像注意事项

      ① 检查显影后线路是否有开路
      ② 显影对位是否有偏差,防止干膜碎的产生
      ③ 注意板面擦花造成的线路不良
      ④曝光时不能有空气残留防止曝光不良
      ⑤ 曝光后要静止15分钟以上再做显影

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四、酸性/碱性蚀刻
1、 酸性/碱性蚀刻流程蚀刻——退膜——烘干——检板
2、 酸性/碱性蚀刻目的将干/湿膜成像后保留需要的线路部分,除去线路以外多余的部分,酸性蚀刻时应注意蚀刻药水对铝基材的腐蚀;
3、酸性/碱性蚀刻注意事项

      ① 注意蚀刻不净,蚀刻过度
      ② 注意线宽和线细
      ③ 铜面不允许有氧化,刮花现象
      ④ 退干膜要退干净

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五、丝印阻焊、字符
1、 丝印阻焊、字符流程丝印——预烤——曝光——显影——字符
2、 丝印阻焊、字符的目的

      ① 防焊:保护不需要做焊锡的线路,阻止锡进入造成短路
      ② 字符:起到标示作用3、 丝印阻焊、字符的注意事项

      ① 要检查板面是否存在垃圾或异物
      ② 检查网板的清洁度
      ③ 丝印后要预烤30分钟以上,以避免线路见产生气泡 
      ④ 注意丝印的厚度和均匀度
      ⑤ 预烤后板要完全冷却,避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度
      ⑥ 显影时油墨面向下放置

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六、V-CUT,锣板
1、 V-CUT,锣板的流程V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋
2、 V-CUT,锣板的目的

      ① V-CUT:将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用
      ② 锣板:将线路板中多余的部分除去
3、 V-CUT,锣板的注意事项

      ① V-CUT过程中要注意V的尺寸,边缘的残缺、毛刺
      ② 锣板时注意造成毛刺,锣刀偏斜,及时的检查和更换锣刀 
      ③ 最后在除披锋时要避免板面划伤



 



七、测试,OSP
1、 测试,OSP流程线路测试——耐电压测试——OSP
2、 测试,OSP的目的

      ① 线路测试:检测已完成的线路是否正常工作
      ② 耐电压测试:检测已完成线路是否能承受指定的电压环境
      ③ OSP:让线路能更好的进行锡焊
3、 测试,OSP的注意事项

      ① 在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品
      ② 做完OSP后的摆放

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      ③ 避免线路的损伤
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八、FQC,FQA,包装,出货
1、流程FQC——FQA——包装——出货
2、目的

      ① FQC对产品进行全检确认
      ② FQA抽检核实
      ③ 按要求包装出货给客户
3、注意

      ① FQC在目检过程中注意对外观的确认,作出合理区分
      ② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实
      ③ 要确认包装数量,避免混板,错板和包装破损 copyright:pcba-smt.cn

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