SMT技术文章

一、DIP通孔插装工艺对元件的要求通孔元件再流焊工艺要求通孔元件的封装体能耐受回流炉的高温和时间的考验，下图是可用于通孔再流焊的连接器.另外，对引脚的成形也有一定的要求。具体要求如···

智能家居机器人其实也是智能机器人的一种，目前我们生活中能够见到的一些产品其实已经有了智能机器人的一些功能，你比如说智能扫地机器人，你可以设定一个时间它可以根据你设定的时间和区域模式···

你以为PCBA电路板焊接一定需要用到SMT贴片加工的传统流程吗？你以为SMT贴片工艺能解决所有的元器件焊接要求吗？你认为传统的元器件封装能够解决所有的问题吗？不可能的。那么全球威科···

SMT贴片再流焊艺要求两个端头Chip元件的焊盘都应当是独立的焊盘。当焊盘与大面积的地线相连时，应优选十字铺地法和45°铺地法；从大面积地线或电源线处引出的导线长大于0.5···

科技在进步、技术也在不断的发展和变化，就拿SMT贴片加工来说，我们除了现在最长见的PCB电路板、印刷锡膏过回流焊焊接的贴片加工方式外，也有很多根据产品特性做的一些特殊工艺、比如说邦···

一、Mark的处理步骤规范有哪些？1、Mark的处理方式，是否需要Mark，放在模板的那一面等。2、Mark图形放在模板的哪一面，应根据印刷机具体构造(摄像机的位置)而定。3、Ma···

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)意为印刷电路板。(原文:SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系···

1、焊接温度曲线：根据PCB的外形尺寸、多层板层数和厚度、焊接元器件的体积和密度、PCB上的铜层面积和厚度等因素，测试焊点处的实际焊接温度来设定温度曲线。 2、对预热时间、回流时···

1、种类BGA类封装（Ball Grid Array），按其结构划分，主要有塑封BGAp-bga）倒装BGA（F-gA）载带BGA（T-bga）和陶瓷BG（C-Bga）四大类。2、···

传统的清洗工艺会对环境造成破坏性影响，而免清洗焊接技术是解决此问题的最佳方法。免清洗焊接包括两种技术。一种是使用低固含量的免清洗助焊剂。另一种是焊接惰性保护气体。对于第一种方法，焊···

（英制英寸：用IN表示;公制毫米用MM表示，数据中间的小数点用d表示,以下数据均为元件的一些尺寸参数，这些参数能决定焊盘的尺寸和形状。不同参数之间用“X”隔···

SMT贴片加工从试样到量产阶段都需要我们做好充分的产前准备工作，确保所有物料能够顺利上线，避免各种停线找料事故的发生，因为生产效率就是SMT贴片加厂的生命线所在。为了做好产前准备工···