SMT技术文章

SMT贴片加工厂核心提示：SMT贴片红胶工艺是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。 SMT贴片红胶工艺是一种聚···

BGA焊点全部集中在本体下方，焊接后难以用视觉或AOI(Auto OpticalDetect)图像检测仪进行质量检测，焊接难度较大。有时，即使使用X射线，也很难判断是否存在气焊或假···

每当电子产品经过焊接时，即使不使用无卤清洁助焊剂，也会在PCB（印刷电路板）表面留下助焊剂或其他类型的污染物。根据我的经验，永远不要太信任“不干净”。一句话···

多种电子产品选用防腐涂料。越来越多的电子产品采用防腐涂料，其质量和可靠性可以提高产品的质量，电子产品的种类也越来越多。什么样的电子产品，什么样的防腐涂料选择？普通家用电器，电子产品···

立碑的主要原因就是锡膏在熔融状态下，焊盘两端的表面张力不一样，导致物料受力不平衡，物料竖起造成脱焊。我们也称“立碑”现象为竖碑、吊桥、曼哈顿现象。立碑现象发···

◆ SMT贴片加工厂原材料质量检测的任务与方法任务: 原材料质量判断、质量问题预防、质量信息反馈和质量问题仲裁四个方面方法: 感官检测、器具检测、试用性检测三大类质量判断: 指按照···

■ SMT贴装工艺过程质量检测与分析、控制内容：包括印刷、贴片、焊接、清洗等贴装全过程各工序的质量检测方法、策略，以及贴装缺陷分析及其处理、贴装设备检测与工艺参数控制等。■ 传统质···

◆ 在SMT产品贴片过程中，有六个需注意的贴装质量问题 1、贴装设计质量， 2、贴装原材料(元器件、PCB、焊膏等贴装材料)质量， 3、贴装工艺质量(过程质量)， 4、贴装焊点质量···

PCB覆铜层压板的原因有哪些？征兆：印料粘附性差、镀层粘附性差、某些部分不能蚀刻掉，以及某些部分不能锡焊。 可采用的检查方法通常用在板表面形成可看见的水纹进行目视检查。可能的原因因···

摘要，焊膏的品种繁多，尚缺乏统一的分类标准，现仅进行技术性的分类。一般根据焊料合金熔化温度、焊剂活性及焊膏黏度进行分类。按焊料合金熔化温度分类采用不同熔化温度的焊料可以制成不同熔化···

一、人为原因1、安装元件物料时撕料带过长，压料过多造成不必要的物料遗失损耗解决方式：培训操作人员作业时，装料时保留两三个空位，压料至料窗可见物料即可，这样就可以检查FEEDER齿轮···

全球威高级工程师为您解答 SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位，smt贴片···