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SMT工艺流程与要求

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1.1回流焊工艺流程

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回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏,实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。其工艺流程为:印刷锡膏--贴片--回流焊接,如下图所示。 copyright:pcba-smt.cn

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1.1.1锡膏印刷 

其目的是将适量的锡膏均匀的施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时,达到良好的电器连接,并具有足够的机械强度。



怎么样保证焊膏均匀的施加在各焊盘上呢?我们需要制作钢网。锡膏通过各焊盘在钢网上对应的开孔,在刮刀的作用下将锡均匀的涂覆在各焊盘上。钢网图实例如下图所示。 内容来自:www.pcba-smt.cn

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锡膏印刷示意图如下图所示。



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印刷好锡膏的PCB如下图所示。

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