深圳市全球威科技有限公司

深圳市全球威科技有限公司SMT贴片加工|PCBA代工代料|OEM|ODM加工制造厂家

1881877101013143439010

快速报价smt加工厂的微信

您的位置: 首页>>新闻动态>>资讯中心>>PCBA技术文章 PCBA波峰焊产生锡珠的原因分析

PCBA波峰焊产生锡珠的原因分析

返回列表

针对PCBA波峰焊产生锡珠的原因分析。

       PCBA波峰焊期间,焊料飞溅可能会发生在PCB的焊料表面和元件表面上。通常认为,如果在PCB进入波峰之前PCB上残留有水蒸气,一旦它与波峰上的焊料接触,它将在高温下的很短时间内蒸发成蒸汽。上升,导致爆裂性的排气过程。正是这种强烈的排气会在熔融状态下在焊缝内部造成小小的事故,导致焊料颗粒从焊缝中逸出,从而飞溅到PCB上。

       在进行PCBA波峰焊之前,PCBA厂家总结出以下结论:

       1、制造环境和PCB存放时间。

       制造环境对电子组件的焊接质量有很大影响。在制造环境中的高湿度,长时间的PCB包装和开封后进行SMT贴片加工和PCBA波峰焊生产,或者在PCB贴片、插装的一段时间后进行PCBA波峰焊,这些因素都可能产生锡珠在PCBA波峰焊过程中。

       2、PCB电阻焊材料及生产质量。

       PCB制造中使用的焊锡膜也是PCBA波峰焊中锡球的原因之一。由于焊膜与助焊剂具有亲和力,焊膜的加工往往会导致焊珠的附着,从而导致焊球的产生。

       3、正确选择助焊剂。

       焊球的原因很多,但助焊剂是主要的原因。

       一般的低固含量,免清洗助焊剂容易形成焊球,当底面的SMD元件需要双PCBA波峰焊时,这是因为这些添加剂的设计目的不是要长时间使用。如果喷涂在PCB上的助焊剂在初个波峰之后已经用完,则在二个波峰之后无助焊剂,因此它无法发挥助焊剂的功能并助于减少锡球。减少焊球数量的主要方法之一是正确选择助焊剂。选择可以承受较长时间热量的助焊剂。

标签: 分析

注明:本站任何资料,未经允许,禁止转载,违者必究。 文章链接:https://www.pcba-smt.cn/418.html

快速导航
FAST NAVIGATION


返回首页 PCBA加工 SMT加工 PCB线路板 元器件代购 品质保障 应用案例 新闻动态 关于我们 联系我们 网站地图

Copyright © 2012-2019 smt贴片加工 深圳市全球威科技有限公司 版权所有
手机:18818771010  传真:0755-83226620   QQ:8318484  邮箱:8318484@qq.com 
地址:深圳市宝安区石岩街道洲石路旭生万大工业园H栋2楼   备案号:粤ICP备19012905号

粤公网安备 44030602004694号

扫一扫,更多精彩扫一扫,更多精彩