新闻动态

一、SOP、QFP的组装焊接。1.选用带凹槽的烙铁头，并把温度设定在280 Y左右,可以根据需要作适当改变。2.用真空吸笔或镶子把SOP或QFP安放在印制电路板上，使器件的引脚和印···

狭义的PCBA代工代料指提供电子元器件代购服务及提供PCBA代加工的服务。广义的PCBA代工代料指提供从电子方案立案、电子产品开发到物料代购、样机打样测试、批量生产的一站式的PCB···

在表面贴装技术生产的过程中，我们会接触到各种各样的电子物料，通常将这些物料分为SMT元件（也称SMC，包含表面贴装电阻、电容、电感等）和SMT器件（也称SMD，包含表面贴装二极管、···

交通的发展一直是经济发展和民生改善的重中之重，俗话说：“要想富，先修路”说的就是这个道理。随着国家正式推出的“新基建”，我们做为终端···

①PCBA焊接从峰值温度至凝固点。此区域是液相区，过慢的冷却速度相当于增加液相线以上的时间，不仅会使IMC迅速增厚，还会响焊点微结构的形成，对焊点质量的影响很大，例如，无铅Sn-A···

通常同一块PCB电路板要经过SMT贴片加工再流焊、波峰焊、返修等工艺，很可能形成不同的残留物，在潮湿环境和一定电压下，可能会与导电体之间发生电化学反应，引起表面绝缘电阻(SIR)···

针对PCBA波峰焊产生锡珠的原因分析。 PCBA波峰焊期间，焊料飞溅可能会发生在PCB的焊料表面和元件表面上。通常认为，如果在PCB进入波峰之前PCB上残留有水蒸气，一旦它与波峰上···

最直接的PCB布局设计是一层或两层PCB设计。有时我们进行多层PCB设计。这里介绍了一些多层指南。-堆叠：这是进行多层PCB设计时的基本要素之一。叠层是PCB设计中层的数量和顺序。···

1.PCB设计与组装-冷焊点概述：更好地计算PCB的散热量可以解决的常见问题之一。有了足够的散热，该组件将能够更容易地将组件焊接至PCB，并显着减少制造时间。另外，PCB设计和组装···

近几年SMT加工这个行业整体上也借着互联网的高速发展做了一些调整，为了节省时间和效率部分做库存物料的企业也开始整合自身的资源开网店，做电子元器件商城、搞直播等等。反正五花八门的什么···

自疫情爆发以来我们经历了太多太多的磨难，有困难、有感动、有收获。也有恐惧，因为对病毒的不了解，也没有药品可以治疗，大家只能听从专家的呼吁，带好口罩，不聚会、不聚餐。那么口罩做为个体···

一、DIP通孔插装工艺对元件的要求通孔元件再流焊工艺要求通孔元件的封装体能耐受回流炉的高温和时间的考验，下图是可用于通孔再流焊的连接器.另外，对引脚的成形也有一定的要求。具体要求如···